焊接工艺中的焊接辅材介绍
时间：2013-09-23 11:41:09 来源：本站
一. 波峰焊焊料
a）有铅锡条
成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%；
熔点：183°C；
b）铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%
主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各不相同，所起的作用也不同。
a）有铅免清洗型助焊剂
1、去除被焊金属表面的氧化物
2、促使热从热源向焊接区传递
3、降低融熔焊料表面张力,增强润湿性
1、熔点比焊料低，扩展率＞85%；
2、黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释,般控制在0.82~0.84；
3、免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，缘性能好,缘电阻＞1×10??Ω；
4、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5、常温下储存稳定。
a）有铅锡条
成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%；
熔点：183°C；
b）铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%
熔点：217°C；
主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各不相同，所起的作用也不同。
a）有铅免清洗型助焊剂
b）铅免清洗型助焊剂
1、去除被焊金属表面的氧化物
2、促使热从热源向焊接区传递
3、降低融熔焊料表面张力,增强润湿性
4、防止焊接时焊料和焊接面的再氧化
1、熔点比焊料低，扩展率＞85%；
2、黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释,般控制在0.82~0.84；
3、免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，缘性能好,缘电阻＞1×10??Ω；
4、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5、常温下储存稳定。
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