操作时：
　　1、在波峰焊锡炉上操作IPCS机板，检验焊锡效果可适用当调节各项参数，确保PCB板焊锡点达到佳状态时，方可进入正式生产。
　　2、两小时确认次助焊比重，根据助焊剂容量及比重作补充或更换，根据情况可用稀释剂调整助焊比重，但须作终测量，确认在合格的控制标准内。
　　3、每两小时清理锡缸氧化物次，检查/确认加锡在正常状态。
　　（1）关闭波峰焊开关，将锡缸温度下调180℃~200℃间（两小时以上不生产作业的情况下），如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。
　　（2）关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.
　　（3）加入适当氧化还原剂,作浅层搅拌,捞除大部分锡渣,加入适当的锡条.
　　（4）将储存桶未能正常抽吸助焊剂倒出，重新测量其比重，若比重在规定的范围内可再使用，若比重超标，则集中收集，另作处理。
　　（5）关闭控制面板开关，并作初保养。
　　（4）保养：完成以下作业，并作好波峰焊锡炉波峰焊保养记录表。