小型波峰焊组成及系统特点
时间：2020-07-27 11:29:22 来源：广晟德
小型波峰焊和大型波峰焊的组成系统基本上都是一样的，小型波峰焊也是由控制系统、喷雾系统、预热系统、焊接系统和冷却系统组成。下面广晟德波峰焊来分别给大家介绍一下小型波峰焊组成及系统特点。
小型波峰焊
一、小型波峰焊控制系统特点
1、按键式的控制系统，直观的操作界面，广晟德自主研发的PCBASE波峰焊控制软件V1.0系统，大大地提高了工作效率，降低了生产成本；
2、全自动运输动力系统，无级变频调速，自动同步入板，PCB板自动进入喷雾系统。
1、采用露明纳喷头，喷雾范围20~65mm扇面可调喷头高度50~80mm可调，最大流量60ml／min.
2、采用进口过滤器，控制阀和管接头，数字化显示气压。所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐蚀
气管.
3、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到最佳效果，进口喷嘴及无杆气缸，专用驱动控制系统，准确可靠；（专利号：ZL 2011 2 0461844.8）
4、喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘，用以装废水和助焊剂，可随意抽出清洗；
5、抽风系统为迷宫式自动回收系统、双层不锈钢丝网过滤，利用流体特性最大限度的过滤回收多余助焊剂
6、设有可调方向、气压式风刀，将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中，防止助焊剂进入预热区，确保
生产安全。
7、全不锈钢+铝合金支架，清理及维护方便。防腐蚀等级高，经久耐用。
三、小型波峰焊预热系统特点
1、PID控温精确、可靠，进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。
2、预热系统采用远红外陶瓷发热管一段预热控制系统，能提供广泛充足的预热调整空间，可消除PCB上大元器件焊接不良的现象，适应型低固体残留免洗松香型助焊剂； 3段预热补偿自动调整系统，减小PCB板多次冲击，PCB板受热均匀。
3、采用台湾台展发热体，发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热，均匀地将热量送至PCB底部，温区温度均匀一致，各温区温度互补，无深沟现象。
4、预热系统采用模块化设计，便于维修与清洁保养，内充硅酸铝保温材料，预热区在设定温度为140℃的情况下，外部表面温度在50℃以下，增强保温效果，减少了耗电量。
四、小型波峰焊的焊接系统特点
1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。（专利号：ZL 2010 2 0056206.3）2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；
3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高.
4、3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆.
5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。
6、锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；
7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；
8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积保持最小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的大小而异）
9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。
10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况一周或更长时间清理一次。
五、小型波峰焊冷却系统特点
小型波峰焊的冷却系统处于波峰焊尾端的出板出，一般用四个小风扇向波峰焊后的线路板吹出冷风，用来消除波峰焊后的连锡现象。
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