电子厂焊锡机也就是通常所说的锡炉，锡炉也包括很多种款式，目前最为常见的锡炉就是波峰焊锡炉和浸锡炉，下面广晟德波峰焊给大家详细分享一下电子厂焊锡机的种类、结构和各部件的作用。

一、电子厂锡炉（焊锡机）的种类：

按锡炉的结构来分，常见的有以下几种：手浸锡炉；手浸喷流锡炉；自动浸锡炉；高波峰锡炉；单波峰锡炉；、双波峰锡炉；单波、浸一体锡炉。
   
二、常见电子厂锡炉（焊锡机）结构及各部位的作用：

1、手浸锡炉：其结构比较简单，主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法，操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质（手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物），将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中，稍加压力，然后左右摆动一次或数次，最后再倾斜拉出焊料液面，时间为3-5秒。通 过这一操作能较好的完成印制板的焊接。

2、自动浸锡锡炉：按清除氧化物的方法，可分为可两种，既自动喷流式浸锡机和自动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括：助焊部分、预热部分、锡锅、冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种是必须使用车载工装的，在焊接时，车载工装沿着导轨轨迹升降，到焊接区时，车载工装沿着导轨轨迹下降，使PCB焊盘与波峰接触而焊接；另一种是采用节拍式，它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时，输送带停止，锡炉通过控制气缸或电极上升，让波峰面与PCB接触，从而完成焊接的。

3、高波、单波、双波、波浸一体锡炉：

他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。

三、波峰焊锡炉各部位的作用：

1、助焊区：故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。

2、预热区：是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到最佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为：裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。

预热加热的主要作用是：
a，促进助焊剂活化；
b，挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分；
c，防止印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其提供一段过渡热。

3、锡锅的作用：焊料有泵（叶轮）从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料在隆起处产生波峰（喷流式形成流动镜面），在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物，可经常保持洁净状态，印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下，保证焊接质量。

4、冷却区： 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的快速冷却是非常必要的。印制板焊接后不快速冷却，则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会继续上升到较高的值。因此，焊接后必须尽快将热量放出，以防止印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果图。