波峰焊机的功能和使用方法
时间：2020-11-25 09:58:21 来源：广晟德
波峰焊机是电子产品焊接生产设备，也是电子产品生产企业所必要的生产设备。对于大多电子生产企业来说大多对波峰焊机有一定的了解，波峰焊机就是用来使插装好电子元器件的线路板上的电子元器件和线路板用锡焊接在一起。广晟德下面具体来与大家介绍一下波峰焊机的功能和使用方法。
波峰焊机主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊机。波峰焊机的焊接主要是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰。
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
波峰焊机主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。目前国内常用的主要有这几种：台式波峰焊机、双波峰焊机、小波峰焊机和无铅波峰焊机。它的生产工艺流程是：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
1．波峰焊机焊接准备工作；
a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
d)检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1•4～2•0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
2．波峰焊机开机生产操作流程
a)开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜
b)调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；
c)开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；
d)开启冷却风扇。
3．波峰焊机焊接后的操作流程
a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
c)关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4．波峰焊机焊接过程中的管理方法
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
b)操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
5．对波峰焊机进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。
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波峰焊机
一、波峰焊机的功能
波峰焊机工作生产线
波峰焊机主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊机。波峰焊机的焊接主要是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰。
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
波峰焊机主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。目前国内常用的主要有这几种：台式波峰焊机、双波峰焊机、小波峰焊机和无铅波峰焊机。它的生产工艺流程是：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
二、波峰焊机操作使用方法
波峰焊机工艺流程视频
1．波峰焊机焊接准备工作；
a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
d)检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1•4～2•0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
2．波峰焊机开机生产操作流程
a)开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜
b)调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；
c)开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；
d)开启冷却风扇。
3．波峰焊机焊接后的操作流程
a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
c)关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4．波峰焊机焊接过程中的管理方法
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
b)操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
5．对波峰焊机进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。
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