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回流焊炉温测量方法详述

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时间:2020-01-03 10:40:44      来源:广晟德

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。所以回流焊炉温的标准非常重要,必须要对回流焊炉温标准进行测试,回流焊机厂家广晟德这里详细给大家分享一下回流焊炉温测量方法。

回流焊炉温度曲线

无铅回流焊炉温度曲线


回流焊炉温测定一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试,测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件,进行曲线数据分析处理,最后再打印出PCB组件回流焊炉温度曲线。

回流焊炉温测试工具

回流焊炉温测试工具


一、回流焊炉温测试点的选取 

测试点的选取一般最少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下,高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处,低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等), 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

二、回流焊炉温测试热电偶的安装

a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小. 
b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其性应与设备要求致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头有正负区分)

三、回流焊炉温测试点安装

热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是小的,因其热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

四、回流焊炉测温板的制作

4.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板,制作测温板时,原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件,以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下,经工程师验证认可,可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件,比如最大及最小吸热量的元件,零件选取优先级(如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip)除此之外,还应选择介于两者之间的一个测温区。
4.4一般测温点在每板上不得少于3个,有BGA或大型IC至少选取4个,基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
4.5位置分布:采用全板对角线型方式或4角1中心点方式,能涵盖整块板位置分布.
4.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。

五、测试回流焊炉温曲线

5.1根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温,以达到温度制程要求.
5.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套,同时注意空气线必须插入第一插孔内。
5.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后,方可以用测温板进行测试。
5.4将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上,并打开测试仪的电源及记录数据开关,进板方式应与所生产的板子相同。
5.5测试完成后,在出板端取出测试仪。
5.6在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线.

六、对测定的回流焊炉温数据收集

a、如图打开电脑KIC测温程序。并检查锡膏制程是否OK.
b、输入相关信息包括炉温、温区、链速、测试通道等。
c、根据提示连接测温仪,开始读取数据。
d、根据温度曲线要求分析数据,并将符合规定的温度曲线打印出来,以便存档.
e、填写《温度曲线确认表》,并有ME、IPQC共同确认OK后张贴在回流炉上。

七、对回流焊炉后检查

检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况,根据此焊接良率来确认此设定范围及炉温参数设定的合理性。

八、回流焊炉温的测试频率

回流焊炉温由技术员每天测试一次,若换线应重新做,并将正确的温度曲线图打印,填写相应的《温度曲线确认表》。

九、回流焊炉温测定注意事项

a、如客户有要求需测量IC/QFP温度时,要将热电偶 线引接在IC的引脚上。
b、如客户有要求需测量BGA温度时,需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面,把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上,同时将整个BGA焊接在测试板上。
c、如需测量手焊元件温度时,要将热电偶线从正面穿过焊孔,伸出测试板的长度为1.5-2mm以便接触到锡波。
d、在测试的过程中注意安全,防止高温烫伤。

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