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波峰焊和回流焊温度是多少

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时间:2020-10-05 09:58:28      来源:广晟德

波峰焊接和回流焊接质量好坏的关键在于波峰焊和回流焊的温度控制,广晟德科技这里与大家分享一下波峰焊接和回流焊接的温度是多少?
波峰焊回流焊

一、波峰焊温度是多少
波峰焊温度曲线

合格波峰焊温度曲线必须满足条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间:2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

波峰焊预热的温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

波峰焊接的温度

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。


二、锡膏回流焊的温度


有铅锡膏回流焊温度
有铅回流焊温度曲线
 有铅回流焊温度曲线
 
1、预热区:室温-130℃、升温速率:每秒2.5℃以下。 
2、恒温区:温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。 
3、焊接区:温度大于183℃、时间在60-90秒之间。 
4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。 ⑵有IC及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。 
5、运输速度:500-600MM/MIN 

无铅锡膏回流焊温度 
无铅回流焊温度曲线
 无铅回流焊温度曲线

1、预热区:室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。 
2、恒温区:温度150℃-180℃、时间在60-90秒。  
3、焊接区:温度大于220℃、时间在30-60秒。  
4、峰值温度:232℃-245℃ 求 
5、运输速度:550-700MM/MIN .

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