十温区无铅回流焊炉特点和技术参数
时间：2020-11-04 09:56:15 来源：广晟德
回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊炉膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊炉根据市场需求，现在有大、中、小型回流焊炉，广晟德下面为大家介绍一下大型十温区无铅回流焊炉GSD-L10技术参数和特点。
十温区无铅回流焊炉性能特点视频讲解
十温区无铅回流焊炉GSD-L10性能特点
1、为延长马达的使用寿命，我公司技术人员专业设计；使内部冷却循环对流，使马达周边温度降至到38℃左右；
2、优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；
3、专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到较高的重复加热；
4、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；领先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；
5、配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
6、独立控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT国际认证标准。
7、保温层采用优质硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min； 特殊炉胆设计，耗电量低；
十温区无铅回流焊炉GSD-L10技术参数
控制系统：电脑＋PLC/专用单片机
加热/冷却区 ：上10下10共20个加热区 2个冷却区
加热区长度 ：3350mm
温控范围 ：室温～350℃
温控精度 ：±1～2 ℃
三点温差 ：±2℃
冷却方式 ：强制风冷（轴流风冷系统）
PCB尺寸 ：（W）50～（W）400mm
PCB传输高度 ：900±20mm
传送方式 ：链轨+网带传送
传送方向 ：左→右
传送速度 ：0～2000mm/min 变频可调
链轨调宽范围 ：50～500mm
传输网带宽度 ：460mm
断电保护 ：UPS电源
电源 ：A3?380V 50HZ
正常运行功率/总功率 ：6/88KW
机身尺寸(L*W*H) ：6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
净重 ：2350KG
十温区无铅回流焊炉GSD-L10控制系统特点
1、Windows 视窗操作系统,中英文界面，操作简单易学；两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
2、PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜死机；
3、强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
4、自动监测，显示设备工作状态，利于随时监控设备。
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