波峰焊厂解答SMT波峰焊的优势：

　　SMT波峰焊的大特征就是“贴装”。各种芯片和电路导线及其焊点是在基板的同侧表面，芯片看上去就像是被粘贴到基板表面，称这种组装形态为“贴装”。为加深对“贴装”含义的理解，与另种电子组装技术——通孔插装技术作比较。通孔插装技术简称THT。通孔插装技术的大特征就是“插装”。电子元器件和电路导线及焊点分别位于基板的不同侧表面，电子元器件集中在基板的某侧表面(正面)，而电路导线及焊点则集中于基板的另侧表面(背面)。基板的焊点上有通孔，电子元器件的引线插过通孔与基板背面的电路导线焊接，实现电子元器件与基板间的机械固定和电子元器件与电子元器件间的电路连接。我们称这种组装形态为“插装”。 通孔插装技术组装的基板，基板上有电阻、电容，它们的引线插过通孔与基板背面的电路导线相连。实现机械固定和电路连接。

　　开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。采用电脑+专业PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。.锡炉波均采用电子变频调速，可立控制波高度。