波峰焊的工艺控制是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺控制更严，涉及更多的技术范围。广晟德分享一下波峰焊焊接过程中的工艺参数控制。

波峰焊接工艺视频介绍

一、波峰焊预热温度的控制

 

1、便印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180-2100C，预热时间1-3分钟。

2、使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成。

二.、波峰焊接轨道倾角控制

 

轨道倾角对焊接效果影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道角应控制在50-70间。

三. 波峰焊接温度控制

 

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数，焊接温度过低，焊料的扩展率、润湿性变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+50C。

四、波峰焊波峰高度控制

 

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波高度，以压锡深度为PCB厚度1/2-1/3为准。波峰焊、回流焊、总装线、电子总装线

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