波峰焊接原理：波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

波峰焊设备

波峰焊机结构：主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉四部分组成。现在市面上应用普遍的双系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。

在双波系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

第二层流波或平滑波消除了由第个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。

波峰焊工艺参数调整要点

1.波高度
波高度是指波峰焊接中pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度1/2~2/3,过大会导致熔融焊料流到pcb表面﹐形成“桥连”

2.传送倾角
波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置倾角﹐通过倾角调节﹐能调控pcb与波面焊接时间﹐适当倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快剥离﹐使的返回锡锅内

3.热风刀
所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波后﹐在sma下方放置个窄长带开口“腔体”﹐窄长腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4.焊料度影响
波峰焊接过程中﹐焊料杂质主要是来源于pcb上焊盘铜浸析﹐过量铜会导致焊接漏洞增多。