在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对铅和高可靠性要求的产品。

波峰焊机

再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求;产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念;全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本;铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因;当然，铅时代的到来也是推动其发展的另个重要因素。

由于使用选择波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波高度等)调佳，缺陷率由此降低，我们甚有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这问题。