缺陷：细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

　　焊盘设计要符合波峰焊要求。

　　缺陷二：金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。

　　反映给印制板加工厂，提高加工质量。

　　缺陷三：波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。

　　波高度般控制在印制板厚度的2/3处。

　　缺陷四：印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

　　印制板爬坡角度为3-7°

　　缺陷五：焊料过多

　　产生原因：焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。

　　解决方案：锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

　　缺陷六：焊盘、插装孔、引脚可焊性差。

　　提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。