1. 在波峰焊中助焊剂的使用工艺般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等;

　　A. 如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度;

　　B. 如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂;

　　C. 因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。

　　2. 锡波形态主要分为单波和双波两种;

　　A. 单波：指锡液喷起时只形成个波，般在过次锡或只有插装件的PCB时所用;

　　B. 双波：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波，因为两个波对焊点的作用较大，第个波较高，它的作用是焊接;第二个波相对较平，它主要是对焊点进行整形。