波峰焊工艺曲线解析:

　　1.润湿时间

　　指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

　　2.停留时间

　　PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间

　　停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度

　　3.预热温度

　　预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度

　　4.焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

　　防止桥联的发生:

　　1.使用可焊性好的元器件/PCB

　　2.提高助焊剞的活性

　　3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

　　4.提高焊料的温度

　　5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点间的焊料分开 。