检修SMT电路板的主要工作是更换性能失效或连接错误的元器件，恢复电路的功能。要完成检修工作，必须使用有效的险测和修理工具，才能准确判断和更换发生故障的元器件而不损坏电路的其他部分i在电子生产企业里，波峰焊接SMT元器件主要依靠自动焊接设备，但在维修电子产品或者研究单位制作样机的时候，检测、焊接SMT设备元器件都可能需要手工操作。在南密度的电路板上，越来越多使用了微型贴片元器件．如DGA、CSP、倒装芯片等，完全依靠手工几乎法完成焊接，有时必须借助半自动的维修设备和工具。
　　

1)手工焊接贻片元器件与焊接THT元器件的几点不同
．焊接材料：焊锡丝更细，般要使用直径0.5—0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料(焊锡咨)；但要使用腐蚀性小、残渣的免清洗助焊剂。
．工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过2W,烙铁头上细的锥状；如果提高要求，好备有热风工作台、5MT维修工作站和专用工装。
．要求操作者熟练掌握5MT的检测、焊接技能，积累定工作经验。
．耍有严密的操作规程。
　　
2)电烙铁的焊接温度设定
焊接时，对电烙铁的温度设定非常重要。适合的焊接温度，是让焊点上的焊锡温度H的熔点向50摄氏度左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊料的种类和型号不同定烙铁头的温度时，还要在k述温度的基础上增加100摄氏度。
①焊接或拆除下列元器件时，电烙铁的温度设定为250℃,1206以厂所有SMT电阻、电容、电感元件。所有电阻排、电感排、电容排元件。面积在5mm x 5mm(包含引脚长度)以下并且少于8脚的SMD。
②陈上述元器件．焊接温度设定为350—370℃。在检修SMT电路板的时候．假如不具备好的焊接条件，也可用银浆导电胶粘接元器件的焊点。这种方法避免元器件受热，操作简单．但连接强度较差。

相关技术文章推荐阅读