波峰焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

波峰焊料过多

原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大;

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低;

c) 助焊剂的活性差或比重过小;

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中;

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例;

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中;

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加些锡，杂质过高时应更换焊料;

f) 每天结束工作时应清理残渣。

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