今天波峰焊小编给大讲讲助焊剂吧。助焊剂般是由活性剂、成膜材料、添加剂和溶剂等成分组成的。焊剂成分应适应已升高的工艺温度要求。
　　活性剂是与氧化物进行化学反应、进而将其还原或转变成可溶性物质(如金属盐)的成分。活性剂是助焊剂中用以清洁金属的主要成分，其活性就是指与氧化物起化学反应的能力。活性强的助焊剂清洁材料表面的能力强，助焊的效果好，但其残留物的腐蚀性也就越强。
　　活性剂可以是机酸(如盐酸)、有机酸(如羧酸)或某些盐类、卤索等。根据活性剂类型，其焊后的残留物可能包括了金届盐和些有机或机物等。助焊剂及其残留物除了对金屑有腐蚀作用外，对PcB基材等聚合物材料也会产生腐蚀。其原因在于，焊料熔化温度有可能达到聚合物的玻璃态转变温度，聚合物助软化导致某些助焊剂和其残留成分扩散到材料当中。这样，许多离子型的残留物会在产品服役期间，因环境中的水分作用而引起电化学反应，进而引起电路故障。因此，腐蚀性是衡量助焊剂及其清洗工艺的重要指标。机酸的活性员强，常温下就能取得很好的去氧化效果，但其腐蚀性也强。因此除非可焊性差，船应慎用这类助焊剂。有机酸的活性通常次于机酸，但对电子装联常见的金属氧化物却有很好的清洁作用。这类助焊剂的残留物仍有定的腐蚀性且残渣不易清除。助焊剂中常使用的有机破是松香酸，它是松香的主要成分。
　　波峰焊小编告诉你，活性剂去氧化的机理可用它与金属氧化物的化学反应式表达。通常，视酸或有机酸的活性随温度的升高而增加，并在达到定温度后分解或蒸发而失去作用。但也有些盐类物质，当其达到定温度后会释放出酸，因此许多助焊剂采用了盐类成分作为活性剂，以此控制助焊剂的激活温度并避免常温下的强腐蚀作用。