波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。

波峰焊接工艺视频讲解

　　波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波面(B)前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。

　　如何防止桥联的发生? 1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4，提高焊料的温度5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点间的焊料分开 。

　　波峰焊机中常见的预热方法

　　1，空气对流加热2，红外加热器加热3，热空气和辐射相结合的方法加热

　　波峰焊工艺曲线解析

　　1，润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

　　2，停留时间 PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间 停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波宽/速度

　　3，预热温度 预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度(见右表)

　　4，焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果 。

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