外观特点

危害

原因分析

焊锡与元器件引线或与铜箔间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷

不能正常工作

1． 元器件引线清洁好，未镀好锡或锡被氧化

2． 印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质理不好

焊点结构松散白色﹑

光泽

机械强度不足，

可能虚焊

1．焊料质量不好

2．焊接温度不够

3. 焊锡未凝固时，元器件引线松动

焊料面呈凸形

浪费焊料，且可能包藏缺陷

1. 焊丝撤离过迟

焊料面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面

机械强度不足

1．焊锡流动性差或焊丝撤离过早

2．助焊剂不足

3．焊接时间太短

焊缝中夹有松香渣

强度不足，导通不良，有可能时通时断

1．焊剂过多或已失效

2．焊接时间不足，加热不足

3．表面氧化膜未去除

焊点发白，金属光泽，表面较粗糙

焊盘容易剥落，

强度降低

1. 烙铁功率过大，加热时间过长

表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹

强度低，导电性不好

1. 焊料未凝固前焊件抖动

焊料与焊件交界接触过大，不平滑

强度低，不通或时通时断

1．焊件清理不干净

2．助焊剂不足或质量差

3. 焊件未充分加热

焊锡未流满焊盘

强度不足

1．焊料流动性好

2．助焊剂不足或质量差

3. 加热不足

导线或元器件引线可移动

导通不良或不导通

1．焊锡未凝固前引线移坶造成空隙

2. 引线未处理好(浸润差或不浸润)

出现端

外观不佳，容易造成桥接现象

1．助焊剂过少，而加热时间过长

2. 烙铁撤离角度不当

相邻导线连接

电气短路

1．焊锡过多

2. 烙铁撤离方向不当

目测或低倍放大镜可见有孔

强度不足，焊点容易腐蚀

引线与焊盘孔的间隙过大

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞

暂时导通，但长时间容易引起导通不良

1．引线与焊盘孔间隙大

2．引线浸润性不良

3．双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀

铜箔从印制板上剥离

印刷已被损坏

1. 焊接时间太长，温度过高

焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)

断路

1. 焊盘上金属镀层不良