我们在波峰焊中，经常会出现很多这样那样的问题，本文主要为大介绍的是波峰焊接的缺陷分析。　

波峰焊

       1.波峰焊点沾锡不良
　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
　　1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.
　　1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
　　1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。

　　2.波峰焊点局部沾锡不良：
　　此情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点.

　　3.波峰焊点冷焊或焊点不亮：
　　焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.

　　4.波峰焊点破裂：
　　此情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.

　　5.波峰焊点锡量太大：
　　通常在评定个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
　　5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
　　5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
　　5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
　　5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡.