一、波峰焊接后焊点锡柱(冰柱)：

波峰焊锡柱

此问题通常发生在DIP或WIVE的波峰焊接制程上,在零件脚端或焊点上发现有冰般的锡.

1.基板的可焊性差,此问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.

2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
　　

3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.
　　

4.出波后冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡法受重力与内聚力拉回锡槽.
　　

5.手焊时产生锡,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间

二、波峰焊接后焊点针孔及气孔：

波峰焊接焊点气孔

针孔与气孔区别,针孔是在波峰焊焊点上发现小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.
　　

1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.
　　

2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

　　3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.

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