一、波峰焊接后焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

　　原因：

　　a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大;

　　b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低;

　　c) 助焊剂的活性差或比重过小;

　　d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中;

　　e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

　　f) 焊料残渣太多。

　　对策：

　　a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

　　b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

　　c) 更换焊剂或调整适当的比例;

　　d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中;

　　e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加些锡，杂质过高时应更换焊料;

　　f) 每天结束工作时应清理残渣。

　　二、波峰焊接后焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

　　原因：

　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低;

　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出;

　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪;

　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

　　e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

　　对策：

　　a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

　　b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

　　c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面;

　　    d)反映给PCB加工厂，提高加工质量;

　　e) PCB的爬坡角度为3～7℃。