一、波峰焊料过多（堆焊）
　　

波峰焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看不见引脚轮廓，如图所示:

波峰焊点堆焊

二、波峰焊料过少（干瘪）
　　

波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪、般表现为接触角 ? <15°,浸润高度 H<D。如图所示：

波峰焊点少锡

形成原因
　　1、 接头金属表面状态与敷形的关系
　　· 引线表面状态与敷形的关系
　　· PCB铜箔表面状态与敷形的关系
　　2、 PCB布线设计不规范与敷形的关系
　　· 盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘定而引线过粗或过长，如图所示：
　　· 焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近，如图所示：
　　· 盘-孔不同心的影响，如图所示：

（2） 解决办法
　　1、改善被焊金属表面的表面状态和可焊性
　　2、正确地设计PCB的图形和布线
　　3、合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角
　　4、合理地调整预热温度
　　

（3） 焊点的佳敷形
　　· 接触角的佳范围：15°<=  ? <=  45°
　　· 焊料对伸出引线的浸润高度：H >= D
　　· 伸出引线的长度是直径的3倍：L=3D