由于波峰焊接都是大批量生产，稍有不慎，就会造成大的浪费，因此在整个操作过程中，必须经常检查各环节的质量。波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是关重要的。

波峰焊

   (1)波峰焊接前的检查

   焊接前应对设备的运转情况、焊料和待焊接印制电路板的质量及板上元器件情况进行检查。

   (2)波峰焊接过程中检查

   要经常检查在焊接过程中的各项指标，如温度、焊料成分、压锡深度、传递速度等。如在焊料中加聚苯醚或蓖麻油等防氧化剂，防止焊料氧化，发现焊料表面有氧化膜，要及时清理。

   (3)波峰焊接后的检查

   焊接后如有少量的焊点不合格，可用电烙铁手工补焊修整。如出现大量焊接质量缺陷，要及时查找原因，调整机器设备。

   目前印制电路板焊接的装置.有较为完善的自动生产线，除了波峰焊设备外，还需加上自动插件机、剪切机等装置。