随着焊料合金向着铅化的方向发展，不同组织或企业已开发出铅银(sn—Ag)、锡铜(sn—cu)、锡锌(sn—zn)、锡铋(sn—B：)、锡锑(sn—Pb)和锡铟(sn—In)等几大类铅波峰焊焊料合金系，各类铅合金基本上都是以锡为基体的材料。根据是否含有第三种以上的元素，无铅波峰焊焊料合金又可细分出数十个类型。具体到合金的成分比例时，合金的种类就更多了。所添加的第三种以上的元素，如Ag、cu、Bi、In、sb、Ni等都是从改善合金的性能出发的，包括降低熔点、精练组织结构、提高合金的润湿性、机械性能、可靠性和抗氧化性等，以使铅波峰焊焊料合金具有相当或优于锡铅波峰焊焊料合金的性能。这其中，尤以替代锡铅共晶合金sn—37Pb的焊料合金为开发重点。由于种类繁多，各种合金的性能特点和适用场合也存在定差别，因此，欧盟、美和日本的有关组织结合自己的研究结果和应用情况(包括价格上的考虑)，分别提出了各自所推荐的合金，主要包括：

(1)欧盟IDEALS项目在1999年提出，因Sn—3.8Ag—0.7CU具有和Sn—37Pb共晶合金相当的性能，可优先作为通用焊料合金应用于波峰焊与回流焊中，而sn—Ag—Bi系与Sn—Ag—Cu—Sb系则分别适合于单面与双面波峰焊工艺。英有关部门则提出，在高应用域(汽车、军火等)使用Sn—Ag—cu(sb)，中域(工业、通信等)使用Sn—Ag—cu、sn—Ag，消费类和低应用场合(电视、音响和办公设备等)使用Sn—AB—cu(sb)、5n—Ag、5n—CM和5n—Ag—Bi系等合金。

(2)美电子制造促进会(National Electronics Manufacturing Initiative, NEMI)于2000年推荐，在回流焊中优先使用Sn3. 9Ag0. 6Cu合金，而在波峰焊时推Sn0. 7C.,其次为Sn3. 5Ag合金;在较早的1997年，NCMS曾推荐使用Sn -9.5Ag、Sn3. 5Ag4. 8Bi和Bi42Sn合金，但未提到SoAgCu系的使用问题

(3)日本电子工业发展联合会(Japanese Electronics Industries Development Associa-tion, JEIDA) :F 2000年的推荐是，So3. OAg0. 5C.可以作为电子装联的基本焊料合金。同时，在低温或更低温度场合可分别使用SnZnBi和BiSoAg合金.

在以上的推荐中，基本上都包含了SoAgCu系合金，而且成分也相当接近，其熔点基本上就是该三元系合金的实侧共晶沮度(约217℃)。因此，具有上述成分范围的Sn-AgCu系合金已趋于通用无铅焊料合金的标准。这时，材料性能间的差别已不太明显，更多的问题可能源于三元系合金的共晶成分还难以梢确确定，以及专利方面的考虑(目前大多数铅焊料都巳申请了专利保护)。除了Sn-Ag-Cu系合金外，目前推荐较多的主要铅焊料合金。它们基本上都是从SnAg, SnCu, SnBi和snZn二元系合金中产生的.

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