前面我们讲到了波峰焊的些工艺和相关的知识，相信大对波峰焊的日常保养也有了些了解，今天广晟德给大带来的是无铅回流焊的相关知识介绍，我们就来起看看无铅回流焊的焊点的特性吧！

无铅回流焊

1、无铅回流焊接的主要特点

(A)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
(B)表面张力大、润湿性差。
(C)工艺窗口小，质量控制难度大。

2、无铅回流焊点的特性

(A)浸润性差，扩展性差。
(B)无铅回流焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升。
(C)无铅回流焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去,阳光房，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
(D)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。

相信大看到这里定会回流焊有定的认识了，希望大在日后的操作中能够时刻牢记这以上的几点。

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