波峰焊锡进行锡焊接的条件必须具备以下几点条件：

      (1)焊件必须具有良好的可焊性

      所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。并不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可悍性比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。

      (2)焊件表面必须保持清洁与干燥

      为了使焊锡和焊件达到良好的结合。焊接表面定要保持清洁与干燥。即使是可焊性良好的焊件。由于储存或被污染，都呵能在焊件表向产生对浸润有害的氧化膜和油污，在焊接前务必把污垢和氧化膜清除干净、否则法保证焊接质量，金属表面轻微的氧化，可以通过焊剂作用来清除;氧化程度严重的金属表面，则必须采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等;当储存和加工环境湿度较大，或焊件表面有水迹时，就要对焊件进行烘干处理.否则会造成焊点浸润不良，

      (3)要使用合适的焊剂
      

      焊剂也叫助焊剂、焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。般是用酒精将松香溶解成松香水使用。

      (4)焊件要加热到适当的温度

      焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低。对焊料原子渗透不利.法形成合金，易形成虚焊;焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落或被焊接的元器件损坏。

      需要强调的是.不但焊锡耍加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

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