PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

　　插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。

　　细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

　　金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。

　　波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波高度般控制在印制板厚度的2/3处。

　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

　　焊料过多

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有贴装元器件等设置预热温度。

　　焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

　　焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。