广晟德为大分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法

一、元件脚间焊接点桥接连锡：

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到：

上锡高度不够

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高：

原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

四、波峰焊接后线路板有焊点空洞：

五、波峰焊接后焊点拉：

六、波峰焊接后线路板上有锡珠：

七、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚：

八、波峰焊接后线路板上焊接点少锡：

九、波峰焊接后有元件缺失：
原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

十、溢锡（线路板正面上锡了）：
原因：发生这种情况般要检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。