网站地图

问题解决

当前位置:首页 >资料下载 > 问题解决

回流焊常见焊接缺陷原因分析

分享到:
时间:2018-10-12 09:34:49      来源:广晟德

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六大原因,下面广晟德为大分析下这六大缺陷原因及预防。


铅回流焊工作流程视频


(1)差的润湿性
差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。产生的原因:元件引脚PCB焊盘已氧化污染;过高的回流温度;锡膏质量差。均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。

(2) 锡量很少
锡量很少,表现在焊点不饱满,IC引脚根弯月面小。产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小,焊点强度不够。

(3) 引脚受损
引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。
产生原因:运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件,特别是FQFP.
  
(4) 污染物覆盖了焊盘
污染物覆盖了焊盘,生产中时有发生。
产生原因:来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范
  
(5) 锡量不足
锡膏量不足,生产中经常发生的现象。
产生原因:第块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵塞;锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足,应针对性解决问题。
  
(6) 锡膏呈角状
锡膏呈角状,生产中经常发生,且不易发现、严重时会连焊。
产生原因:印刷机的抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈宝状。


相关技术文章推荐阅读浏览:

对助焊剂的要求和注意问题波峰焊温度曲线的测量要求
焊接后印制板阻焊膜起泡波峰焊锡炉的保养方法有哪些?
波峰焊工艺的基本规范波峰焊预热和焊接方法有哪几种?