在PCBA制作程中，很多双面混装板都会使用红胶工艺来完成，正面用锡膏贴装元件反面用红胶工艺贴装元件，这样的PCBA板通常我被叫成红胶板。但红胶工艺贴装元件在过波峰焊接时电子元件贴片（尤其是二管）时常遇到掉件脱落问题。针对红胶板波峰焊接时掉元件原因和解决方法广晟德在这里做出个详细的分析解答：

红胶板掉件

1、如果贴片元件和PB的绿油（防焊油）起脱落就说明PCB 的本身材料问题（绿油的附着力不够）

3、观看PCB看贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少或者是红胶在回流焊固化时间不够。

4、贴片元件掉了，红胶还好好的粘在上面我就判定的贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）

6、贴片元件掉了，红胶还好好的粘在上面，贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力

8、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二管）

9、贴片元件掉是PCB贴片后存放时间过长，般贴片后七天需过锡，如果超过了红胶会慢慢失去粘性。

电子产品生产企业或者电子产品线路板加工厂在红胶板过波峰焊接前可以根据以上的九种原因对产品先做个全面的分析检测后在过波峰焊接。这样可以大大避免红胶板波峰焊接掉件的几率提升生产效率和减少产品不良率。