波峰焊接后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球形状焊料颗粒都统称为锡珠球。锡珠球违反了小电气间隙原理，会影响到组装板的电气可靠性，IPC规定600mm2内多于5个锡珠则被视为缺陷。

锡珠

波峰焊后锡珠的成因

PCB下板面锡珠是在PCB离开焊料波时，由于表面张力的作用焊料初是粘附在引脚表面镀层上的，直到重力分量增加到可以克服表面张力后，焊料才会与元件引脚分离。回到锡槽中的焊料犹如在水中投入粒“石子”会激起水花样会激起些液态焊料飞溅，从而使些小的焊料颗粒终附着在印刷电路板表面，形成锡珠缺陷。正因为如此，锡珠缺陷会主要集中于通孔或者表面贴装焊盘附近。需要指出的是，氮气保护环境可能会增加锡珠缺陷。如前所述，氮气保护波峰焊设备在锡炉区域的氮气度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是说熔融焊料表面几乎没有氧化物存在。那么上述的“石子”效应就会更为剧烈，激起更多的液态焊料颗粒飞溅，终导致更多的锡珠缺陷。

锡珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料润湿了路径但是被镀层抵制；也可能是波峰焊过程中随着助焊剂固化附着在PCB表面，有时也会沾附在PCB塑胶物表面，如防焊油墨或印刷油墨，因为这些油墨焊接时会有一段软化过程容易沾钎料球。上板面锡珠般是指在波接触时由于助焊剂的作用而放出气体或是气流扰动焊料回流到锡炉造成焊料分散，溅射到焊盘上，在接头区域形成焊料球。由于钎料本身内聚力的因素，使这些钎料颗粒的外观呈球状。

（7）  增加印刷电路板的表面粗糙度，从而减小锡珠与印刷电路板表面的接触面积，也有利于锡珠回落到锡槽中去。