回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面广晟德为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现偏位，还有立碑，同时给出些常用的对策，给大参考使用：

一、smt回流焊接后元件偏位分析及对策

元件偏位

回流焊接后元件偏位产生的原因： 

1.PCB板太大，过炉时变形；
2.贴装压力太小.回流焊链条振动太大；
3.生产完后撞板；
4.NOZZLE问题（吸嘴用错/堵塞/法吸取Part的中心点）造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动.
5.元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.导致拉扯）；
6.机器坐标偏移。

对回流焊接后元件偏位的对策：

    
1.PCB板过大时，可以采取用网带过炉；
2.调整贴装压力（以SAMSUNG-SM321为例.Z轴压力应该-0.2到-0.5间。但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲）；
3.调整机器与机器间的感应器（感应器应靠近机器的外边）；
5.更换物料；
6.调整机器坐标。


二、smt回流焊接后元件直立（立碑）产生的原因及对策 

回流焊接后元件直立（立碑）产生的原因： 

1.钢网孔被塞住；
2.零件两端下锡量不平衡；
3.OZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；
4.FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導致側吸）；
5.机器精度低；
6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不；
7.温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如何正确设定回流焊的温度曲线）；
8.元件或焊盘被氧化。   

对元件直立（立碑）的对策：   

1.清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网定要用尘布）；
2.调整PCB与钢网间的距离（PCB必须和钢网保持平行）；
3.清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意.NOZLLE可以用酒精清洗，洗完后要用气枪吹干）；
4.调整飞达中心点；
5.校正机器坐标。（同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板）注意.清洁LED发光板是好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）；
6.重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少点的地方靠近）；
7.重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线）。

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