波峰焊机常见故障解决办法
时间：2022-01-29 10:49:55 来源：波峰焊机
波峰焊机是电子产品生产行业的自动化焊接设备，也是电子产品生产必备设备。自动化生产设备用段时间后有时会有不同的故障产生，特别是不注意保养故障发生率更多。下面广晟德来与大家分享一下波峰焊机常见故障的解决办法。
一、波峰焊机器的常见故障解决：
1、波峰焊机开机后机器不能启动：
1）主电源供给故障---检查主电源送电问题；2）UPS未开启---开启UPS；3）主电源控制箱保险丝熔断---更换保险丝。
2、预热温度上升不到设定值：
1）温区接触器有故障---检查或更换接触器；2）温区固态继电器故障---检查或更换固态继电器；3）温区控制开关未打开---打开温区控制开关。
3、波峰焊加热区超温：
1）热电偶故障---检查或更换热电偶；2）温区固态继电器故障---检查或更换固态继电器；3）温区上限值设定不当---重新设定温区上限报警值。
4、波峰焊机传输异常：
1）输送马达卡死---检查或更换输送马达；2）变频器故障---检查变频器；3）马达过载：检查或更换变频器或马达
5、波峰焊机急停警告：
1）急停开关未弹起---重新进行急停操作；2）急停开关出现故障---检查或更换急停开关。
6、波峰焊机断电后电源UPS不工作：
二、波峰焊机焊锡常见故障解决：
1、波峰焊后线路板锡尖：
1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。
2、波峰焊后线路板针孔及气孔：
1）输送速度过快；2）输送带仰角太大；3）零件脚污染氧化；4）锡波过低；5）PCB孔内粗糙；6）PCB过量印上油墨；7）PCB可焊性差，污染氧化，含水气；8）预热温度过低；9）助焊剂过多；10）PCB孔径过大。
3、波峰焊后线路板短路：
1）输送速度过快；2）焊接时间过短；3）输送带仰角太小；4）锡波中杂质或锡渣太多；5）PCB两点间印有标记油墨；7）抗焊丝印不良；9）零件脚长或倾斜；10）预热温度过低；11）助焊剂比重过小；12）助焊剂流量过小；13）线路设计不良或过炉方向不当；14）零件脚污染。
4、波峰焊后线路板上SMD漏焊：
1）PCB表面处理不当；2）零件死角或焊锡阴影；3）零件污染氧化；4）紊流波过低；5）锡温过低；6）输送速度过快；7）PCB印刷红胶或油墨渗入铜箔；8）电路分布线设计时，零件长相和输送方向成直角关系，可减少漏焊；9）助焊剂比重过低。
5、波峰焊后线路板上焊点包焊、多锡：
1）输送速度过快，输送仰角太小；2）预热温度过低；3）锡温过低或焊接时间过短；4）PCB可焊性差，污染氧化； 2.6 少锡：1）PCB贯穿孔印上油墨；2）PCB油墨未印称位；3）PCB孔径太大；4）PCB铜箔过大或过小；5）PCB变形，能放置到位；零件脚污染氧化；6）锡波太高或太低；7）零件脚细而铜箔面较大，相对吃锡高度较低，易造成少锡的误判；9）锡温过高；10）助焊剂比重过高或过低；11）PCB可焊性差，污染氧化，含水气。
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波峰焊接工艺视频讲解
一、波峰焊机器的常见故障解决：
1、波峰焊机开机后机器不能启动：
1）主电源供给故障---检查主电源送电问题；2）UPS未开启---开启UPS；3）主电源控制箱保险丝熔断---更换保险丝。
2、预热温度上升不到设定值：
1）温区接触器有故障---检查或更换接触器；2）温区固态继电器故障---检查或更换固态继电器；3）温区控制开关未打开---打开温区控制开关。
3、波峰焊加热区超温：
1）热电偶故障---检查或更换热电偶；2）温区固态继电器故障---检查或更换固态继电器；3）温区上限值设定不当---重新设定温区上限报警值。
4、波峰焊机传输异常：
1）输送马达卡死---检查或更换输送马达；2）变频器故障---检查变频器；3）马达过载：检查或更换变频器或马达
5、波峰焊机急停警告：
1）急停开关未弹起---重新进行急停操作；2）急停开关出现故障---检查或更换急停开关。
6、波峰焊机断电后电源UPS不工作：
1）线路故障---检修线路；2）应急电源及失效充电---给应急电源充电；3）UPS内部故障---通知厂商。
二、波峰焊机焊锡常见故障解决：
1、波峰焊后线路板锡尖：
1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。
2、波峰焊后线路板针孔及气孔：
1）输送速度过快；2）输送带仰角太大；3）零件脚污染氧化；4）锡波过低；5）PCB孔内粗糙；6）PCB过量印上油墨；7）PCB可焊性差，污染氧化，含水气；8）预热温度过低；9）助焊剂过多；10）PCB孔径过大。
3、波峰焊后线路板短路：
1）输送速度过快；2）焊接时间过短；3）输送带仰角太小；4）锡波中杂质或锡渣太多；5）PCB两点间印有标记油墨；7）抗焊丝印不良；9）零件脚长或倾斜；10）预热温度过低；11）助焊剂比重过小；12）助焊剂流量过小；13）线路设计不良或过炉方向不当；14）零件脚污染。
4、波峰焊后线路板上SMD漏焊：
1）PCB表面处理不当；2）零件死角或焊锡阴影；3）零件污染氧化；4）紊流波过低；5）锡温过低；6）输送速度过快；7）PCB印刷红胶或油墨渗入铜箔；8）电路分布线设计时，零件长相和输送方向成直角关系，可减少漏焊；9）助焊剂比重过低。
5、波峰焊后线路板上焊点包焊、多锡：
1）输送速度过快，输送仰角太小；2）预热温度过低；3）锡温过低或焊接时间过短；4）PCB可焊性差，污染氧化； 2.6 少锡：1）PCB贯穿孔印上油墨；2）PCB油墨未印称位；3）PCB孔径太大；4）PCB铜箔过大或过小；5）PCB变形，能放置到位；零件脚污染氧化；6）锡波太高或太低；7）零件脚细而铜箔面较大，相对吃锡高度较低，易造成少锡的误判；9）锡温过高；10）助焊剂比重过高或过低；11）PCB可焊性差，污染氧化，含水气。
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