SMT回流焊接产品缺陷分类及定义
时间：2022-06-03 16:18:34 来源：广晟德
在SMT回流焊接产品中由于各种原因造成回流焊接产品的各种缺陷，这些缺陷对于刚入行的的人员还不是太懂都是哪些缺陷，广晟德回流焊这里与大家分享一下SMT回流焊接产品缺陷分类及定义。
一、虚焊：SMT元件末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。
二、连焊：焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连 。焊锡在导体间的非正常连接。
三、冷焊：SMT元件上的焊锡膏回流不完全，未完全融化。
四、助焊剂过多：回流焊后的线路板上有需清洗焊剂的残留物。
五、多胶：线路板焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。
六、过焊：焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。
七、胶不足：线路板上的红胶太少导致元件掉。
八、溢锡：溢出的焊锡违反最小电气间隙。
九、锡球：线路板上直径大于0.13mm粘附的锡球或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。
十、焊盘脱落：在线路板导线、焊盘与基材之间有分离。
十一、不润湿：SMT元件与线路板焊点形成表面的球状或珠粒状物。
十二、开焊：焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。
十三、方向偏离/未对准：侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。
十四、少件/丢件：应有元件的焊盘上无元件。
十五、墓碑：线路板上的片式元件末端翘起。
十六、侧立：片式元件侧面翘起。
十七、翻转：片式元件贴装颠倒。
十八、反向：有极性的SMT元件极性元件方向放反。
十九、弯形：元件的一个或多个引脚变形、扭曲。
二十、破损：回流焊后SMT元件表面有压痕、刻痕、裂缝。
二十一、剥落：回流焊后SMT元件的镀层导致陶瓷暴露。
二十二、起皮：回流焊后PCB或Flex表皮起泡。
二十三、多件：有多余的元件在PCB板上。
三十三、腐蚀：在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。
三十四、撕裂：揉性印刷板出现缺口或撕裂。
三十五、不平齐：元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。
推荐：八温区回流焊 波峰焊和回流焊区别
SMT回流焊工作视频
一、虚焊：SMT元件末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。
二、连焊：焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连 。焊锡在导体间的非正常连接。
三、冷焊：SMT元件上的焊锡膏回流不完全，未完全融化。
四、助焊剂过多：回流焊后的线路板上有需清洗焊剂的残留物。
五、多胶：线路板焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。
六、过焊：焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。
七、胶不足：线路板上的红胶太少导致元件掉。
八、溢锡：溢出的焊锡违反最小电气间隙。
九、锡球：线路板上直径大于0.13mm粘附的锡球或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。
十、焊盘脱落：在线路板导线、焊盘与基材之间有分离。
十一、不润湿：SMT元件与线路板焊点形成表面的球状或珠粒状物。
十二、开焊：焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。
十三、方向偏离/未对准：侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。
十四、少件/丢件：应有元件的焊盘上无元件。
十五、墓碑：线路板上的片式元件末端翘起。
十六、侧立：片式元件侧面翘起。
十七、翻转：片式元件贴装颠倒。
十八、反向：有极性的SMT元件极性元件方向放反。
十九、弯形：元件的一个或多个引脚变形、扭曲。
二十、破损：回流焊后SMT元件表面有压痕、刻痕、裂缝。
二十一、剥落：回流焊后SMT元件的镀层导致陶瓷暴露。
二十二、起皮：回流焊后PCB或Flex表皮起泡。
二十三、多件：有多余的元件在PCB板上。
三十三、腐蚀：在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。
三十四、撕裂：揉性印刷板出现缺口或撕裂。
三十五、不平齐：元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。
三十六、污点：在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。
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