波峰焊从工艺角度上看是只能提供基本的设备运行参数，在设计时要考虑为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置减少成本。

波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。铅波峰焊采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站.这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。

波峰焊设计时要考虑的问题：由于铅焊料的润湿能力降低，为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置，因为氮气可以减少锡渣的产生，从而降低成本。对比不同合金的锡渣数据和合金成本就会发现，所节约的成本还是相当可观的。以前的经验表明：含铋焊料应使用相应的焊剂，因此需要检查助焊剂喷涂系统;助焊剂喷头系统的保养和助焊剂喷涂量可控是重要的考虑因素。