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波峰焊点吃锡不足原因和解决办法

2021-11-12 分类: 常见问题 作者: 广晟德 阅读量: 223

线路板波峰焊接中,线路板上焊点的焊料未达到规定的焊料量,不能完全封住被连接的导线,使其部分暴露在外。从外观上看,吃锡量严重不足、干瘪、一般表现为接触角 <15°,浸润高度 H

线路板波峰焊点吃锡不足是线路板波峰焊比较常见的缺陷,一般来讲些金属材质的大元件如电源模块等,由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难,当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低,助焊剂喷涂量少,波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度,多喷涂些助焊剂等可以解决问题。广晟德这里分享一下波峰焊点吃锡不足解决办法。


波峰焊工作视频


线路板波峰焊接中,线路板上焊点的焊料未达到规定的焊料量,不能完全封住被连接的导线,使其部分暴露在外。从外观上看,吃锡量严重不足、干瘪、一般表现为接触角  <15°,浸润高度 H<D。如图所示:

波峰焊点少锡.png


一、线路板波峰焊点的最佳敷形

  

· 接触角的佳范围:15°<=  ? <=  45°;

· 焊料对伸出引线的浸润高度:H >= D;

· 伸出引线的长度是直径的3倍:L=3D;


二、波峰焊点吃锡不足形成原因

  

1、 接头金属表面状态与敷形的关系;

· 引线表面状态与敷形的关系;

· PCB铜箔表面状态与敷形的关系。

  

2、 PCB布线设计不规范与敷形的关系

  

· 盘-线,例:大焊盘,小引线;焊盘定而引线过粗或过长;

· 焊盘与印制导线的连接,例:盘与线不分、连片、或者盘-线相近;

· 盘-孔不同心的影响。


三、线路板波峰焊点吃锡不足解决办法

  

1、改善被焊金属表面的表面状态和可焊性;

2、正确地设计PCB的图形和布线;

3、合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角;

4、合理地调整预热温度。


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