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回流焊结构与原理图详细解析

2021-08-16 分类: 产品知识 作者: 广晟德科技 阅读量: 3107

回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。广晟德回流焊下面具体与大家分享一下回流焊机...

回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。广晟德回流焊下面具体与大家分享一下回流焊机的结构与原理图析。

L8八温区回流焊.jpg


一、回流焊结构


1、传送与加热器控制部分

回流焊传动与加热.jpg

回焊炉传送与加热控制


a、传送控制部分


传送控制部分主要通过马达带动链条运行,马达运行的状况通过编码器来反馈给主机,主机根据编码器反馈的信息再来控制马达的运行。


b、加热器控制部分


加热部分主要是通过发热管来发热升温,温度的高低通过热敏传感器来检测,传感器将信息反馈给主机,主机再根据反馈的信息来控制发热管的加热。


2.回流焊助焊剂(FLUX)过滤系统与冷却系统

回流焊助焊剂回收系统.jpg

回流焊过滤系统的重要组成部分,它将回焊炉焊接过程中挥发的FLUX集中到FLUX 过滤装置,进行分离过滤,再冷却并将其输送到FLUX 回收装置,进行集中处理。


上图中B 处为热风冷却循环系统。它将回流焊冷却区中的热空气进行冷却再将冷空气输送到回流焊冷却区,达到更好的冷却效果。


3.回流焊热风吹风系统

回流焊热风吹风系统.jpg

回流焊吹风系统


上图中A 处为回流焊的热风马达,它将回流焊炉膛中的热量均匀分散,产生良好的焊接状态,炉膛上方Blower(送风机)排列,加热模块间无间隔,使炉膛内的热量更加均匀。


上图中B 处为回流焊FLUX 过滤制冷风扇,它将集中的FLUX 进行冷却,有利于FLUX 的回收与处理。


4.回流焊操作系统

L8回流焊机.jpg

回流焊操作系统


上图前端下部分处为回流焊的操作键盘,机器的基本操作和机器参数的编写与修改都是通过键盘来实现的。


上图前端显示屏处为回流焊的显示屏,机器的参数设置及信息等都是通过显示屏来显示出来的。


5.轨道系统

回流焊导轨.jpg


回流焊轨道系统


上图 所示为回流焊的轨道,它的功能是将PCB 从进口端输送到出口端,完成整个焊接过程。


H 型铝挤型轨道系统依链条形状而制成,不变形,不掉板。


链条来回行程皆在炉膛内,不会影响炉膛内温度变化。


电动调整轨道宽度,速度可调整,丝网与链条均有张力调整机构设计,不松弛,不抖动。



二、回流焊原理图解

回流焊结构.png

回流焊结构


由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到应用

回流焊原理.jpg

回流焊温区原理


A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。


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