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波峰焊设备主要工艺技术参数

2022-11-18 分类: 公司新闻 作者: 广晟德 阅读量: 1752

插件元件波峰焊接的质量跟波峰焊工艺参数有很大的关系的,波峰焊设备主要工艺技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。广晟德这里分享一下。

插件元件波峰焊接的质量跟波峰焊工艺参数有很大的关系的,波峰焊设备主要工艺技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。广晟德这里分享一下。


波峰焊工作视频


1、PCB宽度,一般最大为350~450mm;


2、PCB运输速度,一般为0~3m/min;


3、运输导轨倾角,一般为3° ~7°;


4、波峰焊预热区长度,一般为1800mm (2x900mm);


5、波峰焊预热区数量,一般为2~4个;


6、波峰焊预热区温度,通常为室温至250℃;


7、波峰焊锡炉容锡量,通常为350~800kg;


8、波峰锡炉最高温度,一般为350℃;


9、波峰焊控温方式和温度控制精度,一般PID;


10、波峰焊炉温控制精度±2℃;


11、波峰焊助焊剂流量,一般为10~100mL/min;


12、冷气发生系统,通常为-10~-20℃。


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<回流焊功能作用详述 回流焊结构与原理图详细解析>

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