9月9日，以“与光同行 盛启未来”为主题的2022广晟德芯片级柔性灯带全自动生产线新品发布会在广晟德科技园隆重召开，深圳市广晟德科技发展有限公司董事长胡稳、投融资管理中心负责人李郁、研发管理中心负责人徐金宏、深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）会长曾晓兰、深圳市智能装备产业协会会长施浩、大照明董事长郭义纶以及来自行业各界的四十多位嘉宾出席活动。

广晟德芯片级柔性灯带全自动生产线新品发布会发布现场

作为迭代行业最新力作，“芯片级柔性灯带封装智能产线”引起行业极大的兴趣和关注。中国半导体照明/LED 产业与应用联盟秘书长关白玉、中国照明学会半专委主任唐国庆通过线上致辞，表达了对新品的期待和对广晟德的祝福。

深圳市照明与显示工程行业协会会长曾晓兰致辞

曾晓兰会长致辞表示，广晟德发布“芯片级柔性灯带封装智能产线”为行业在“寒冬”之下保持高质量发展注入“强心针”和“稳定剂”。希望行业企业在精神上保持一致，抱团取暖，技术上不忘初心，持续创新。

深圳市智能装备产业协会会长施浩致辞

施浩会长分享当下Mini LED、相关智能备产业现状，并表示未来将继续与广晟德公司携手，共同推动高端装备产业发展，助力粤港澳大湾区先进制造业腾飞。

广晟德董事长胡稳分享

胡稳董事长分享《新经济时代的挑战与机遇》，就广晟德的研发实力和企业布局作出全面介绍，他表示未来广晟德将坚持智能与智慧跟产业相融，打造生产自动化+管理系统化+园区智慧化的未来工厂，全面助力深圳智造走向世界。

广晟德投融资管理中心负责人李郁

广晟德李郁分享《柔性灯带市场前景及投资机会》，就目前照明显示行业发展趋势，分析Mini LED、CSP柔性灯带市场的发展前景及投资机会，未来广晟德将持续聚焦Mini LED照明及显示智能装备，预计2024年开始冲刺IPO！

“芯片级柔性灯带封装智能产线”新品发布启动仪式

正式进入新品发布环节，SLDA会长曾晓兰、智能装备协会会长施浩、大照明董事长郭义纶、广晟德董事长胡稳、爱克股份副总经理陈剑波、两岸光电总经理李忠共同参与启动仪式，至此，广晟德“芯片级柔性灯带封装智能产线”正式发布。

广晟德研发管理中心负责人徐金宏分享

广晟德徐金宏对“芯片级柔性灯带封装智能产线”做了全面介绍，此款产品克服了传统柔性灯带SMD及COB封装方式的不足，为照明企业提供生产一体化、智能化的解决方案，节省设备操作人工90%，可让产品不良率降低至万分之一，真正助力企业实现“降本增效”。

现场参观展厅

发布会结束后，现场到访嘉宾共同参观了广晟德的展厅，一睹“芯片级柔性灯带封装智能产线”真容，纷纷表示，此款新品打通了柔性灯带在线固晶机、在线焊接、在线AOI检测、在线封胶、在线固化等全产业链的工艺方案，真正实现生产一体化、智能化的解决方案，必将颠覆行业传统封装方式，赢得市场。