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CSP柔性灯带自动生产线类别:灯具自动生产线

简介:广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。下面具体为大家介绍一下。

产品说明

广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。下面具体为大家介绍一下。

CSP柔性灯带智能生产线.jpg

CSP柔性灯带智能自动生产线


CSP封装柔性灯带自动生产线三大工艺优势和产线参数:

CSP柔性灯带生产线.jpg


1、降低材料成本:广晟德柔性灯带CSP封装方式相比传统的SMD、COB封装方式去掉了灯芯封装到支架的工序,直接节约客户的原材料成本及加工成本30%;


2、降低人工成本:相比现有SMD、COB两种生产作业方式(仅能操作0.5米或1米左右的PCB板),广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长,生产后无需人工焊接,节约了全部焊接成本。节约人力成本90%;


3、提升生产效率和产品合格率:广晟德在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业,基本不用人工操作,产品不良率从3%降低至万分之三,大大提升了生产效率和产品良率!是SMD及COB封装方式颠覆性的技术革命;


产线参数


总线长度:14米;


晶粒:一排为24颗,共13排,共计312颗;


电阻:一排为3颗,共13排,共计39颗;


如果单台固晶机理论产能:(以1.5K/小时计算)1小时约4.8米;


以4(固晶)+1(电阻)布局:70米/小时;


以3(固晶)+1(电阻)布局:14.4米/小时;


以2(固晶)+1(电阻)布局:9.6米/小时;


MES系统整线集成的方式:总控系统(MES与ERP系统无缝对接)


可1人巡视1条线;


效率:理论效率2.5万,实际效率1.5万;


稼动率:全自动99%。


CSP柔性灯带自动生产线工艺特点视频介绍


CSP柔性灯带自动生产线工作原理及工艺流程介绍


1.柔性灯带CSP封装方式全自动化智能产线克服了COB封装方式的诸多痛点,是一次全新的颠覆性的技术创新。


2.广晟德提供了柔性灯带在线固晶+在线焊接+在线AOI检测返修+在线封胶+在线固化一体化全自动化智能解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。


CSP柔性灯带生产线工作视频实拍


CSP柔性灯带生产工艺介绍


现有的led灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆,或者不涂覆荧光胶,导致芯片led发光角度和方向不够广,有蓝光泄露,适用性差。


针对现有技术的不足,CSP柔性LED灯带生产工艺目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于csp封装的led灯带。


提供了一种基于csp封装的led灯带,其包括密封软胶体和led光源条,密封软胶体包裹led光源条;led光源条包括柔性fpc电路板、csp和涂覆层;柔性fpc电路板为条状,柔性fpc电路板的第一表面上设有沿柔性fpc电路板长度方向排列的多个正负极焊点,每个正负极焊接点上焊接有一个csp;柔性fpc电路板还包括设置在柔性fpc电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板;涂覆层为分别包覆各个csp的半球形透镜,或者涂覆层为沿柔性fpc电路板长度方向延伸的且包覆多个csp的圆弧形封装条。



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