回流焊温度对元器件有多方面的影响，主要包括以下几点：

1、影响焊接质量：当回流焊温度过高时，焊接处的熔融焊料会变得过于活跃，导致焊点形状不规则，形成不良的焊接。这种情况可能会导致电气连接性不良，使得元件之间的导电性能不稳定，甚至可能导致电路板损坏。另一方面，如果温度设置过低，可能无法形成有效的焊接点，也会导致焊接质量下降。

2、影响元件性能：过高的温度可能损坏元件本身，特别是对热敏感的元件，如LED、热敏电阻等。同时，高温环境会加速元件的老化过程，影响其使用寿命。

3、形成应力集中：高温会使材料产生热膨胀和收缩，这可能会导致焊接点或电路板产生应力集中。在反复的温度变化中，这些应力可能会导致疲劳断裂，使焊接点或电路板失效。

4、助焊剂的作用：活性温度设定过高会使助焊剂过早地失去除污的功能，而温度太低则助焊剂发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，导致焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差。时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球、锡珠等焊接不良现象。

因此，在回流焊过程中，需要严格控制温度，确保在适当的温度范围内进行焊接，以保证焊接质量和元器件的性能。同时，也需要根据具体的元器件和PCB板的情况，调整回流焊的温度和时间等参数，以达到最佳的焊接效果。