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回流焊温度对元器件有什么影响

2024-05-24 分类: 产品知识 作者: 广晟德 阅读量: 225

回流焊温度对元器件有多方面的影响,主要包括以下几点:

回流焊温度对元器件有多方面的影响,主要包括以下几点:

GSD-L10十温区回流焊


1、影响焊接质量:当回流焊温度过高时,焊接处的熔融焊料会变得过于活跃,导致焊点形状不规则,形成不良的焊接。这种情况可能会导致电气连接性不良,使得元件之间的导电性能不稳定,甚至可能导致电路板损坏。另一方面,如果温度设置过低,可能无法形成有效的焊接点,也会导致焊接质量下降。


2、影响元件性能:过高的温度可能损坏元件本身,特别是对热敏感的元件,如LED、热敏电阻等。同时,高温环境会加速元件的老化过程,影响其使用寿命。


3、形成应力集中:高温会使材料产生热膨胀和收缩,这可能会导致焊接点或电路板产生应力集中。在反复的温度变化中,这些应力可能会导致疲劳断裂,使焊接点或电路板失效。


4、助焊剂的作用:活性温度设定过高会使助焊剂过早地失去除污的功能,而温度太低则助焊剂发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发,导致焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差。时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球、锡珠等焊接不良现象。


因此,在回流焊过程中,需要严格控制温度,确保在适当的温度范围内进行焊接,以保证焊接质量和元器件的性能。同时,也需要根据具体的元器件和PCB板的情况,调整回流焊的温度和时间等参数,以达到最佳的焊接效果。


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