波峰焊是一种高效的电子焊接技术，主要用于插件板的焊接。它利用高温液态锡的波浪形状，使焊接面直接与液态锡接触，实现元器件与印制板之间的电气与机械连接。

波峰焊的主要流程包括炉前检查、喷涂助焊剂、预热、波峰焊锡、焊接冷却和板底检查。在焊接过程中，焊料波的高度是关键参数之一，通常控制在PCB板厚度的1/2至2/3之间，以确保焊接质量并避免桥连或漏焊。

此外，波峰焊机的倾角调节也很重要，它可以控制PCB与焊料波的接触时间，有助于焊料液面与PCB快速分离，减少焊接缺陷。预热阶段则是为了挥发助焊剂中的溶剂，分解和活化松香和活性剂，去除氧化层并预热印制板和元器件，防止热应力损坏。

助焊剂在波峰焊中起到关键作用，其主要成分如松节油或松香，在高温下气化并与金属氧化层反应，清除氧化物以促进焊接。助焊剂的选择和使用对焊接质量至关重要。

总之，波峰焊是一种复杂而高效的焊接技术，通过精确控制焊接参数和使用合适的助焊剂，可以实现高质量的焊接效果。