为了避免波峰焊在焊接的时候PCB板急剧受热；同时也是为了助焊剂中含有的酸性活化剂能更好的进行化学分解，同时激活助焊剂中的活性成份,所以要进行预热。

    总的来说，预热的作用是：

    1.被焊元器件温度是在逐步增加，将波峰焊接过程中对PCB板及元件产生的有害热冲击降低到低程度，缓和了热应力，并减少PCB板的变形情况；

    2.可以去除助焊剂中过多溶剂，在钎料波处时减少焊接时出现喷溅现象和产生的气体而出现焊接空洞现象；

    3.提高了PCB 板上元器件焊前温度，可以缩短元件加热到润湿温度所需时间，减弱焊缝中填充钎料和基体金属间发生的过量冶金现象。

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