led贴片加工工艺流程可简化为：印刷、贴片、焊接、检修

一、锡膏印刷设备：

锡膏印刷机

现代锡膏印刷机般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。锡膏印刷机工作时会先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入贴片机进行自动贴片。

二、贴片机设备：

LED贴片机

led贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件精确地放置焊盘上的种设备，利用导轨或者线性马达原理控制驱动头，同时要配备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才尽大可能杜粘料、甩料等生产瑕疵。同时，led贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性，这样才能保证其稳定性和使用寿命。

三、回流焊焊接设备：

回流焊接机

四、smt检修设备：

因此，在led贴片加工中，主要可用到锡膏印刷机、led贴片机、回流焊机等设备