波峰焊接线路板有水蒸气分析解决
时间：2022-08-11 21:55:27 来源：广晟德
在波峰焊接工艺中，线路板上带水汽这个问题十分严重，因为当线路板进入波峰焊接前有水汽滞留在线路板上旦与波炉内熔融的焊锡接触，在剧烈升温的过程中，便会在短的时间内迅速汽化变成蒸汽，发生爆发性的排气过程。这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸，促使焊锡颗粒在脱离波时飞溅在线路板上形成锡珠，直接就影响到后面的焊接质量，所以我们需要在这个源头，就要断其发生的可能。我们在波峰焊接前就要做好所有可能造成波峰焊线路板带水汽缺陷的排查。
线路板波峰焊接工艺讲解
1、制造环境和线路板存放时间
制造环境和线路板存放时间对电子装联的焊接质量都有着很大的影响。制造环境的湿度较重，或线路板包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊生产，或者PCB贴片、插装后放置段时间后再进行波峰焊，这些因素都很有可能使线路板在波峰焊接过程中产生锡珠。
如果制造环境的湿度太大，在产品制造过程中空气浮动着水汽很容易会在线路板表面凝结，使线路板通孔中凝结有水珠，在过波峰焊时，通孔中的水珠经过预热温区后可能还没有完全挥发完，这些没有挥发完的水珠接触到波的焊锡时，经受了高温，就会在短时间内汽化变成蒸汽，而此时正是形成焊点的时候，水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料产生锡球。
因此，作为从事电子装联的企业，对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得特别地重要。贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊，假如天气晴朗干燥，可以在48小时内完成。如果不涉及到smt贴片直接插装的话就建议在插装前把线路板放在烤箱里烤下去除水蒸气。
2、线路板阻焊材料和制作质量
由于阻焊膜与助焊剂有定的亲合性，阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附，产生焊锡球。
线路板通孔的孔壁镀层较薄或者镀层中有空隙，线路板通孔附着的水分受热变成蒸汽，水汽就会通过孔壁排出，遇到焊料就会产生锡球。因而在通孔内有造当的镀层厚度是很关键的，孔壁上的镀层厚度小应为25μm。
线路板通孔中有污垢或不干净物质时，在过波峰焊的时候，喷入通孔中的助焊剂不能得到充分的挥发，液体助焊剂和水汽样，在遇到波时也产生锡珠。
3、对助焊剂的正确选择
般的低固、免清洗助焊剂比较容易形成锡球，特别是在底面有SMD元件需要双波峰焊时，这些助剂不是设计可以在长时间热量下使用。如果喷在线路板上的助焊剂在过第波时已经使用完，在过第二个波时已没有助焊剂，这样就不能发挥助焊剂的作用和帮助减少锡球。应该选择可以经受较长时间热量的助焊剂，可以减少90%的焊锡球。
4、助焊剂的用量与预热温度的设置
波峰焊产生的焊锡球与助焊剂的用量和预热温度的设置有关，通常会产生形状不规则的锡珠。如果预热温度设置不当或是增加助焊剂的用量，就可能会影响助焊剂内组成成分的蒸发。
如果助焊剂的喷雾量过多，或预热温度设置过低，助焊剂就不能在预热阶段得到蒸发，到达波口上面时还有助焊剂的液滴，过多的助焊剂就会在波口的焊锡中溅射，出了波口后就会有细小锡珠分布在焊点周围。
为了消除焊锡球，助焊剂的用量不应过大，般的经验是线路板到波口时助焊剂刚好蒸发成粘稠状，没有液滴往下流，在波口上没有溅射的声音和烟雾。预热温度的设置也应恰当，应能使助焊剂完全蒸发，但又不能过高，这会使线路板和元件受到热冲击，预热温度般应使PCB上表面温度达到110℃-120℃。
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