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回流焊温度分布

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时间:2017-12-22 11:41:09      来源:广晟德回流焊

回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期,直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性,锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉与助焊剂组成。温度分布曲线中0~tl为预热区,tl~t2为(保温)活性区,t2~t3为回流区,t3以后为冷却区。

回流焊温区结构

回流焊温区结构

 

1.预热区:用于对板的加温,减少热冲击,挥发锡膏中的易挥发物。以2。C/S~3。C/S的速率将温度升高至l30℃。

2.活性区:该区域对电路板进行均热处理,提高焊剂的活性,使整个电路板温度均匀分布,并慢慢升高至l70℃左右。

3.回流区:电路板的温度迅速提高,通过共晶点,一直到210℃~230。C,时问约30S~60S。

4.冷却区:锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于得到明亮的焊点,并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上,通过回焊炉各温区段的热冷行程,以达到锡膏熔融及冷却愈合成为回流焊点的目的。


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