贴片焊接机标准的叫法就是回流焊机，是SMT生产工艺中的一种焊接设备，用来焊接SMT贴片后的线路板，贴片元件贴片到线路板上是用锡膏把贴片元件粘贴到线路板上的，这时候的锡膏还没固化，贴片焊接机就是经过炉膛内的温度变化，先高温融化把贴片元件和线路板焊盘融合在一起然后再冷却固化。

贴片焊接机

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊接技术，回流焊接技术所用的设备就是贴片焊接机也就是回流焊机，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用。回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

贴片焊接机工艺流程

A、当PCB进入贴片焊接机内部升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B、PCB进入贴片焊接机保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C、当PCB进入贴片焊接机的焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊过程，也就是贴片焊接机的工作原理。

贴片焊接机参数和型号http://www.sz-gsd.com/Product/list/152.html