波峰焊工艺对元器件和PCB板的基本要求
时间：2022-09-23 10:31:42 来源：广晟德
波峰焊广泛运用于传统通孔插装印制电路板电装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。随着元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的难度越来越大。广晟德科技下面分享一下波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求。
2、如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8～3mm。
3、基板外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹、伤痕、锈斑等。
4、热膨胀系数：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数不同,这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性。
5、导热系数：贴装在基板上的集成电路，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集、发热量大时，基板必须具有高的导热系数。
6、耐热性：由于表面贴装工艺要求，一块基板组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10s的要求。
7、铜箔的黏合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的黏合强度，一般要达到1.5×104Pa以上。
8、弯曲强度：基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生翘曲，这将给元件和接合点增加应力，或使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到2.5×105Pa以上。
9、电性能要求：由于电路传输速度的高速化，要求基板的介电常数和介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。
10、印制电路PCB板翘曲度小于0.8%～1.0%。
相关文章：全自动波峰焊 波峰焊工艺技术调试 波峰焊工艺流程管控 波峰焊工艺基本规范
波峰焊工作视频
2、如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8～3mm。
3、基板外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹、伤痕、锈斑等。
4、热膨胀系数：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数不同,这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性。
5、导热系数：贴装在基板上的集成电路，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集、发热量大时，基板必须具有高的导热系数。
6、耐热性：由于表面贴装工艺要求，一块基板组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10s的要求。
7、铜箔的黏合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的黏合强度，一般要达到1.5×104Pa以上。
8、弯曲强度：基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生翘曲，这将给元件和接合点增加应力，或使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到2.5×105Pa以上。
9、电性能要求：由于电路传输速度的高速化，要求基板的介电常数和介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。
10、印制电路PCB板翘曲度小于0.8%～1.0%。
11、对于贴装元器件采用广晟德波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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